隨著原始設(shè)備生產(chǎn)商（OEM）轉(zhuǎn)向依靠合約制造商（CM）的越來越多，使用的設(shè)備也隨廠與廠之間的不同而迥異。不清楚地理解制造商工藝，就不可能采用*合適的測試方案。因此，執(zhí)行DFT規(guī)則的DFT小組必須清楚現(xiàn)有的測試策略。

目前的PCB（PCBA）板的測試方法/PCB（PCBA）板的測試方法主要有以下五種：

1.手工視覺測試/PCB（PCBA）板的測試方法
手工視覺測試是通過人的視覺與比較來確認(rèn)PCB上的元件貼裝，這種技術(shù)是使用*為廣泛的在線測試方法之一。但是隨著產(chǎn)量的增加和電路板及元件的縮小，這個(gè)方法越來越不適用了。低的預(yù)先成本和沒有測試夾具是它的主要優(yōu)點(diǎn)；同時(shí)，很高的長期成本、不連續(xù)的缺陷發(fā)覺、數(shù)據(jù)收集困難、無電氣測試和視覺上的局限也是這種方法的主要缺點(diǎn)。

2.自動(dòng)光學(xué)檢查（Automated Optical Inspection，AOI）/PCB（PCBA）板的測試方法
這種測試方法也稱為自動(dòng)視覺測試，通常在回流前后使用，是較新的確認(rèn)制造缺陷的方法，對元器件的極性、元器件是否存在的檢查效果比較好。它是一種非電氣的、無夾具的在線技術(shù)。其主要優(yōu)點(diǎn)是易于跟隨診斷、程序容易開發(fā)和無夾具；主要缺點(diǎn)是對短路識(shí)別較差，且不是電氣測試。

3.功能測試（Functional Test）/PCB（PCBA）板的測試方法
功能測試是*早的自動(dòng)測試原理，它是特定PCB或特定單元的基本測試方法，可用各種測試設(shè)備來完成。功能測試主要有*終產(chǎn)品測試（Final Product Test）和*新實(shí)體模型（Hot Mock-up）兩種。

4.飛針測試機(jī)（Flying-Probe Tester）/PCB（PCBA）板的測試方法
飛針測試機(jī)也稱為探針測試機(jī)，也是一種常用的測試方法。由于在機(jī)械精度、速度和可靠性方面的進(jìn)步，它在過去幾年中已經(jīng)受到了普遍歡迎。此外，現(xiàn)在對于原型（Prototype）制造、低產(chǎn)量制造所需要的具有快速轉(zhuǎn)換、無夾具能力的測試系統(tǒng)的要求，使得飛針測試成為*佳選擇。飛針測試機(jī)的主要優(yōu)點(diǎn)是，它是*快速的到達(dá)市場時(shí)間（Time To Market）的工具，自動(dòng)生成測試，無夾具成本，良好的診斷和易于編程。

5.制造缺陷分析儀（Manufacturing Defect Analyzer，MDA）/PCB（PCBA）板的測試方法
MDA是一種用于高產(chǎn)量/低混合環(huán)境中只診斷制造缺陷的好工具。這種測試方法的主要優(yōu)點(diǎn)是前期成本較低，高輸出，容易跟隨診斷和快速完全的短路以及開路測試等；主要缺點(diǎn)是不能進(jìn)行功能測試，通常沒有測試覆蓋指示，必須使用夾具，測試成本高等。